マイクロスピーカー大量生産のジレンマ:ヘッドセットスピーカーの自動化技術は、スマートウェアラブルの波に適応する方法
薄型・軽量のスマート・ウェアラブル・デバイスの波は、スピーカーのサイズを限界まで押し上げており、Same Skyの超小型スピーカーは、わずか15.1mm x 11.35mm x 3.5mm、振動板の厚さは0.76mm、重さは0.2g未満です。 この小型化の傾向は、従来の生産モデルを困難な立場に追い込んでいます。手作業による組み立ては、組み立て時の指先の圧力によって変形が生じやすく、組み立ての偏差が0.1mmになると、音圧レベルが5dB低下します。組み立て時の指先の圧力は振動板の変形を引き起こしやすく、0.1mmの組み立てのズレは音圧レベルの5dBの低下をもたらす。

ミニチュア・スピーカーの生産上の悩みは、業界に大きな共通点がある。第一に、精密部品のピッキングと配置の問題で、ボイスコイル骨格とその他の部品のサイズはほとんど5mm以下であり、手作業による選別効率は300個/時間以下であり、破損率は8%以上である。 第二に、接着工程の精密な制御で、折り返しリングと振動板の接着は0.01mlレベルの接着剤を塗布する必要があり、手作業による塗布は溢れたり漏れたりしやすく、防水性能と寿命に直接影響する。最後に、整合性管理だが、スマートウェアラブル機器はスピーカーの周波数応答曲線から±2dB以下の偏差が必要で、手作業による検査では正確な一括判定が難しい。

自動化ソリューションは、モジュール設計により全プロセスに完全に適応します。供給工程では、3メガピクセルの産業用カメラを通して部品を位置決めするビジョンガイド真空ノズルシステムが使用され、ピックアンドプレース精度は±0.01mm、破損率は0.3%以下です。分注工程はサーボ駆動のピエゾ式分注バルブを装備し、オンライン計量検査と合わせて、接着剤出力の誤差を0.001ml以内に制御し、接着不良を排除します。最終組立段階における治具の自動昇降・再流動技術により、磁気回路の組立からダストキャップのラミネートまで12工程のシームレスな統合が可能となり、生産サイクルは800個/時間に向上した。

JiuJi自動化TWSヘッドセットスピーカー自動化生産ライン転換プロジェクトは、自動化生産ラインが使用されるようになった後、製品の認定率は89%から99.2%に跳ね上がり、単一の生産ラインの平均日産能力は4倍に増加し、正常にブランドの注文のフラッグシップモデルの頭に適応することを示しています。これは、自動化技術がマイクロ電気音響デバイスのコアパワーとなり、大量生産のボトルネックを突破したことを示している。
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