喇叭自动化实际应用案例-扬声器接线端子自动焊锡设备

伴随着电子元器件小型化、轻薄化、低成本化以及工业生产日趋环保化的发展趋势，下游终端应用领域对电子焊接材料的性能、工艺等提出了更高的要求，促进了电子电路焊接技术及焊接材料核心技术向产品的精细化、绿色化、低温化方向发展。

众所周知，激光锡焊相对于激光焊接的发展时间较短，在技术上也不太成熟，久巨自动化激光焊锡采用的方式和激光焊接原理类似，直接对着需要锡焊的产品开激光，控制激光功率照射焊盘焊料填充锡材，按锡材主要分为锡丝填充、锡膏填充和锡球喷射填充三种形式。